現在AMB陶瓷（cí）銅覆板在（zài）電子產品製造中得到了廣泛應用，同時也伴隨厚膜印刷機的不斷發展和完（wán）善。AMB陶瓷覆銅板（bǎn）具有導熱係數高、銅層（céng）結合度強的優點。主要用於（yú）IGBT應用、SiC-MOSFET、製造（zào）電路板、傳感器（qì）、電容器和電阻器等等。

AMB技術指什麽呢？是指采用厚膜絲網印刷方法，在陶瓷基板表麵印刷（shuā）活性釺焊（hàn）材料的活性金屬釺焊技術。對焊接材料絲網印刷（shuā）要求極高，如果精度不夠就會出現不均勻等問題（tí）和影響工藝後續等問題。所以要選擇一台能解決高精度印刷、穩定的、智能的厚膜印刷機。

以下是我們為江蘇一家客戶做的AMB絲網印刷的案例，我們可以為客（kè）戶提供免費打樣，同（tóng）時提供設計印刷工藝的（de）解決（jué）方案。