現在AMB陶瓷銅覆板在電子產品製造中得到了廣泛應用，同時也伴隨厚膜（mó）印刷機的不斷發展和完善。AMB陶瓷覆銅板具有導熱係數高、銅層結合度強的優點。主要用於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路板、傳感器（qì）、電容器和電阻器等等。

AMB技術指什（shí）麽呢？是指采用厚（hòu）膜絲網印刷方法，在（zài）陶瓷基板表麵印刷活性釺焊（hàn）材料的活（huó）性金屬釺焊技術。對焊接材料絲網印刷要求極高，如果精度不（bú）夠（gòu）就會出（chū）現不（bú）均勻等問（wèn）題和（hé）影響（xiǎng）工藝後續等（děng）問題。所以要（yào）選擇一台能（néng）解決高精度印（yìn）刷、穩定（dìng）的、智能的厚膜印刷機。

以下是我們為江蘇一家客戶做的AMB絲網印刷的案例，我（wǒ）們可以為客戶提供免費打樣，同（tóng）時（shí）提供設計印刷工藝的解決方（fāng）案。