現在（zài）AMB陶瓷銅覆板在電子產品製造（zào）中得到了廣（guǎng）泛應用（yòng），同時也伴隨（suí）厚膜（mó）印（yìn）刷（shuā）機的不斷發展和完善。AMB陶瓷覆銅板具有導熱係數高、銅層（céng）結合度強的優點。主要用於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路（lù）板、傳感器、電容器和電阻器等等。

AMB技術指什麽呢？是指采用厚膜絲網印刷方法，在陶（táo）瓷基板表麵印刷活性（xìng）釺焊材料的活性金屬釺焊技術（shù）。對焊接材料（liào）絲網印刷要求極高（gāo），如果精度不夠就（jiù）會出現不均勻等問題和影響工藝後續等問題。所以（yǐ）要選擇一台能解決高精度印刷、穩定（dìng）的、智（zhì）能的厚膜印刷機。

以下是我們為江蘇一家客戶做的AMB絲網印刷的（de）案例，我們可以為客戶提供（gòng）免費打（dǎ）樣，同時提供設計（jì）印刷（shuā）工藝的解決方案。