怎樣在AMB陶瓷銅覆板上均（jun1）勻（yún）塗覆印刷漿料？

現在AMB陶瓷銅覆板在電子產品製造中得到了廣泛應用，同時也伴隨（suí）厚膜印刷機的不（bú）斷發展（zhǎn）和完善。
AMB陶瓷（cí）覆銅板具有導熱係數高（gāo）、銅（tóng）層結合度強的優點。主要用於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路板、傳感器（qì）、電容（róng）器（qì）和電阻器等等（děng）。
AMB技術指什麽呢？
是指采用厚膜絲網（wǎng）印刷方（fāng）法（fǎ），在陶瓷（cí）基板（bǎn）表麵印刷活（huó）性釺焊材料的活性金屬釺焊技術。對焊接材料絲（sī）網印（yìn）刷要求極高，如果精度不夠就會出現不均勻（yún）等問題（tí）和影響工藝後續等問題。所以要選擇（zé）一台能解決高精度印（yìn）刷、穩定的、智能的厚膜印刷機。
以下是我們為江蘇一家客戶做的AMB絲網印刷的案例，我們可以為客戶提供免費打樣，同時提供設計印刷工藝的解決方案。