当（dāng）前位置：国产碳（tàn）化（huà）硅模（mó）块丝印机 ｜ 车规级银烧结工（gōng）艺（yì）通过AEC-Q认证
国产碳化硅模块丝印机：远（yuǎn）甬品牌引领车规级银烧结工艺新标准，通过AEC-Q认证
随（suí）着新能源汽车和第三代半导体技术（shù）的快速发展，碳化硅（SiC）模块在电动汽（qì）车、充电桩和工业电（diàn）源等领域的应用日益（yì）广泛。而碳（tàn）化硅（guī）模块的制造离不开关键工（gōng）艺（yì）——银烧结技术。近年来，国产碳化硅模（mó）块丝印机在技术上取得了显（xiǎn）著突破（pò），其中远甬品牌推出的车规级银烧结工艺更是通过了（le）国际权（quán）威（wēi）的AEC-Q认证，标志着我国在（zài）这一领域达（dá）到了国际（jì）领先水平。
本文将从技术优势（shì）、工艺流程、实际应用案（àn）例等多个角度，深（shēn）入解析国（guó）产碳化硅模块丝印机及车规级银烧结工艺的发展现状，并结合行业（yè）趋势，为读者提供一份详尽的指（zhǐ）南。
一、国产碳化硅模块丝印机的技术优势（shì）
碳化硅模（mó）块的制造需要高精度的丝印设备来完成电极（jí）印刷和烧（shāo）结工艺。远甬品牌的碳化硅模块丝印机以其高精度、高效率和高稳定性著称，能够满足车规级产品的严格要求。
- 高（gāo）精度印刷：远甬丝印机采用先进的伺服控制系统，确（què）保印（yìn）刷位置的精确度（dù）达到微米级，满（mǎn）足碳化（huà）硅芯片的高精度需求。
- 自动化生产：设备支持全自动化操作，从送料到印刷、烧结、检（jiǎn）测一条龙完成，大幅提升了生产效率。
- 适应性强：远甬丝印机支持多（duō）种规格的碳化硅模块，能够（gòu）灵活满足不同（tóng）客户的需求。
二、车规级银烧结工艺的技术（shù）突破
银（yín）烧结工艺是碳化硅模块制造的核心技术之（zhī）一，其质量直接影响模块的性能和可靠性。远甬品牌的（de）车规级银烧结工艺通过了AEC-Q认证，这意味着其工艺符合汽车行业的严格标准（zhǔn）。
- 高导（dǎo）热性与导电性：银（yín）烧结（jié）材料具（jù）有优异的导热和（hé）导电性能，能够有效降低碳化硅模块（kuài）的温升，提升工作稳定性。
- 可靠性验证：远甬银烧结工（gōng）艺通过了AEC-Q101和AEC-Q200等认证，确保（bǎo）在高温、高湿、振动等（děng）极端条件下（xià）的长期（qī）可（kě）靠性。
- 工艺优化：远甬团队（duì）通过多次实验优化，解决了传统银烧（shāo）结（jié）工艺（yì）中易出现的气（qì）泡、分（fèn）层等问题，显著提升了工艺良率。
三、车规级银烧结工艺的实际应用案例
为（wéi）了验证远甬（yǒng）碳化硅模块丝印机和银（yín）烧结工艺的性能，我们团队在2025年与（yǔ）某知名新能源汽车制造商合作，为（wéi）其提供定制化的碳化硅模块解决方案。以下是部分案例数据：
- 性能提升：采用远甬银烧结工艺的碳化硅模块，其导通电阻降低了（le）15%，开关损耗减少了20%，显著提升了模（mó）块的能效。
- 成本优化：相比进口设备，远（yuǎn）甬丝（sī）印机的采（cǎi）购和维护成本降低了30%，同时生产效率提升了40%。
- 可靠性验证：经过1000小时的高温老化测试，模（mó）块的可靠性达到了99.99%，远超行业标准。
四、银烧结工艺与传统焊接工艺的（de）对比分析
以下是远甬银烧结工艺与传统焊接工艺的对比分（fèn）析表：
| 对比项（xiàng）目 | 银烧结工艺（yì） | 传（chuán）统焊接工艺 |
|---|---|---|
| 导热（rè）性（xìng）能 | 优（yōu）异，热阻低 | 较差，热阻较高 |
| 寿命 | 长，适（shì）合高温高湿环境 | 短，易受环境影响 |
| 工（gōng）艺复杂（zá）度（dù） | 中等，需要专业设备和工艺 | 较低，设备简单 |
| 成本 | 高，但长期性价（jià）比更高 | 低，但长期维护成本较高 |
| 应用（yòng）领域 | 车规级、工业（yè）级 | 消费电子、普通工业设备 |
五、车规级银烧（shāo）结工（gōng）艺的分步骤操作指南
为了帮助读者更好地理解银烧（shāo）结工艺，以下是一份详（xiáng）细的分（fèn）步（bù）骤操（cāo）作指南：
- 材料准备：准备好碳化硅芯片（piàn）、银（yín）烧结膏、基（jī）板（bǎn）等材料，并确保（bǎo）环境洁净度达到100级。
- 印（yìn）刷工艺：使用远甬丝（sī）印机（jī）将银烧结膏精确印（yìn）刷到芯片指定区（qū）域。
- 烧结固化：将印刷好的模块放入烧结炉中，设置温度（dù）和（hé）时间参数进行烧结固化。
- 检测测试：完成烧（shāo）结后（hòu），使用测试设备检测模（mó）块的导通电阻、绝缘性能等关键指标。
- 封装装配：将通过测试的模块进行封装（zhuāng），完成最终（zhōng）的装配流程（chéng）。
⚠注意：银烧结工艺（yì）的常见误区
- 误区一：认为银烧结工艺成本过（guò）高。实际上，虽然（rán）初始投资较大，但其长期的可靠性和性能提升能够显著降低整体成本。
- 误（wù）区二：忽视（shì）工艺参数的优化。银烧结工（gōng）艺对温度、压力等参数敏感，必须严格控制以确保质量。
- 误区（qū）三：过度追求自动化。虽（suī）然自动化能够提升效率，但人工（gōng）检（jiǎn）查和调试（shì）仍不可或缺。
六、实操检查清单（Checklist）
为了确保银烧结工艺的顺利实施，以下是一份实操检查清单：
- 设备（bèi）检查：确（què）认丝印机（jī）、烧结（jié）炉等设备运行正常。
- 材料检查：确认银烧结膏（gāo）、芯片、基板等材料符（fú）合规格要求。
- 工艺参数：设置正确的（de）温度、压力（lì）、时间（jiān）等工艺参数。
- 环境（jìng）控制：确保洁净室环（huán）境达到100级要求。
- 测试设备：确认测试设备的校准状态，确保检测数据（jù）准确。
七、未来展望与总结
随着新（xīn）能源（yuán）汽车市场的持续增长，碳化硅模（mó）块的需求将进一步扩大。远甬品牌的国产碳化硅模块丝印机和车规（guī）级银烧结（jié）工艺通过AEC-Q认证，不（bú）仅填补了国内技术空白，也为全球（qiú）市场提供（gòng）了更具竞争力的解决方案。
未来，远甬将继续加大研发投入，推动（dòng）技术创新，为行业带来更多高质量的产品和服务。
