怎樣在上AMB陶瓷銅覆板均勻塗覆印刷漿料?

現（xiàn）在AMB陶瓷銅覆板在電子產（chǎn）品製造中得（dé）到了廣泛應用，同時也伴隨（suí）厚膜印刷機的不斷發展和完善。AMB陶瓷覆銅板具有（yǒu）導熱係數高、銅層結合度強的優點（diǎn）。主要用於IGBT應用、SiC-MOSFET、製造電路板（bǎn）、傳感器、電（diàn）容器和電阻器等等。

AMB技術指（zhǐ）什麽呢？是指采用厚膜絲（sī）網印刷方法，在陶瓷（cí）基板表麵印刷活性（xìng）釺焊材料的（de）活性金屬釺焊技術。對焊接材料絲網印刷要求極高，如果（guǒ）精度不夠就會出現不（bú）均勻等問題和（hé）影響工藝後續等問題。所以要選擇一台能解決（jué）高精度印刷、穩定的（de）、智能的厚膜印刷機。

以下是我們為江（jiāng）蘇一家客戶做的AMB絲網印刷的案例，我們可以為客戶提供（gòng）免費打（dǎ）樣，同時提供設（shè）計印刷工藝的解決（jué）方案。