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關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍（dù）設備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領（lǐng）域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供（gòng）服務，掌握主流機構製造商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化行業的（de）新技（jì）術及發（fā）展趨（qū）勢，並（bìng）研究更新陽極氧化（huà）設備（bèi）貼合新（xīn）興工藝需求。
電鍍是一種電化學（xué）過程，也是一種氧化還原過程.電（diàn）鍍的基本過程是將零件浸在金屬（shǔ）鹽的溶（róng）液中作為陰極（jí），金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的（de）鍍層.
不是所有（yǒu）的金屬離子都能從水溶液中沉積（jī）出（chū）來，如果陰極（jí）上氫離子還原為氫的副（fù）反（fǎn）應占（zhàn）主要地位，則金屬離子難（nán）以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水（shuǐ）溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規律，陽極（jí）分（fèn）為可溶性陽（yáng）極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶（róng）性陽極，如：鍍（dù）鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少（shǎo）數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是（shì）多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛（qiān），鉛-錫合金，鉛-銻合金等不（bú）溶性陽極。
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