半導體微弧氧化
關（guān）鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設備
在陽（yáng）極氧化領域，為行業主流（liú）主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構（gòu）製造商作（zuò）業流程及工藝規範，密切關注陽極氧化（huà）行業（yè）的新（xīn）技（jì）術及發展趨（qū）勢，並研究更新（xīn）陽極氧化設備（bèi）貼合（hé）新興工藝需求。
電鍍（dù）是一種電化學過程，也是一（yī）種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件（jiàn）浸在金屬鹽的溶液（yè）中作為陰極（jí），金屬板作為（wéi）陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬（shǔ）離子都能從水（shuǐ）溶液中（zhōng）沉積出來，如果陰極上（shàng）氫離子還原為氫的副反應占主要地位（wèi），則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從（cóng）元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽（yáng）極，大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍（dù）銀為銀（yín）陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極（jí）.但（dàn）是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多（duō）為鉑（bó）或鈦陽極.鍍液主鹽離（lí）子靠添加配製好的標準含金溶液（yè）來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合（hé）金，鉛-銻合（hé）金等不溶性陽（yáng）極。
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