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關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設（shè）備, 陽極氧化設備
在陽極氧化領域，為行業主（zhǔ）流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務（wù），掌握（wò）主流機構製造商作業流程（chéng）及工藝規範（fàn），密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原（yuán）過程.電鍍的基本過程是將零件浸（jìn）在金屬鹽的溶液中作（zuò）為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源（yuán）後，在零（líng）件上（shàng）沉積出所需的鍍層.
不是（shì）所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來（lái），如果陰極上氫（qīng）離子還（hái）原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以（yǐ）在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素（sù）周期表中得到一定的規（guī）律，陽極分為可溶性（xìng）陽極和不溶性（xìng）陽極（jí），大多數陽極為與鍍層相對應的可溶（róng）性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀（yín）為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但（dàn）是少（shǎo）數電（diàn）鍍由於陽極（jí）溶解困（kùn）難，使用不溶（róng）性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標（biāo）準含金（jīn）溶液來補充.鍍鉻陽極使用（yòng）純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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