點鍍環
關鍵詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設（shè）備, 陽極氧（yǎng）化設備
在陽極氧化領域，為行業主流主（zhǔ）機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主（zhǔ）流機構（gòu）製造商作（zuò）業流程及工藝規範，密（mì）切關（guān）注陽極氧化行業的（de）新技術及發展趨勢，並（bìng）研（yán）究更新陽極氧化設備貼合新興（xìng）工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一（yī）種（zhǒng）氧化還原過程.電鍍（dù）的基本過程是將零件浸在金屬（shǔ）鹽的（de）溶液中作為（wéi）陰極，金屬板作（zuò）為陽極，接直（zhí）流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出（chū）來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應（yīng）占主要地位，則金（jīn）屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性（xìng），可從元素周期表中得到一定的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數陽極為與鍍層（céng）相對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極（jí），鍍錫-鉛合金使用錫（xī）-鉛合金陽極.但（dàn）是少數電鍍由（yóu）於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加（jiā）配製好的標（biāo）準含金（jīn）溶液（yè）來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛（qiān）-銻合（hé）金等不溶性陽（yáng）極。
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