點鍍金機
關鍵（jiàn）詞：化學（xué）鎳鈀金, 電鍍銠釕設（shè）備, 滾鍍設備（bèi）, 陽極氧化設備（bèi）
在陽極氧化領（lǐng）域，為行業主流主機廠（chǎng）APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供服務，掌握主流機構製造（zào）商作業流程及工藝規範，密切關注陽極氧（yǎng）化行業的新技術及發展（zhǎn）趨勢，並研究更（gèng）新陽極氧化（huà）設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程（chéng）.電鍍的基本過程是將零（líng）件（jiàn）浸在金屬鹽的（de）溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍（dù）層.
不是所有（yǒu）的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果（guǒ）陰極上氫離子還原（yuán）為氫的副反應占（zhàn）主要地位，則金屬離子難以在陰極上析（xī）出.根據實驗，金屬（shǔ）離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素（sù）周期表中得到一定（dìng）的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶（róng）性陽極，大多數陽（yáng）極為與鍍層相（xiàng）對應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍（dù）銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極（jí）溶解困難，使用不溶性陽（yáng）極，如（rú）酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離（lí）子靠添加（jiā）配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。
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